後工程エンジニアの採用はどう進めるか──先端パッケージ人材の母集団・前工程との違い・外国人採用の見方【2026年版】

先端パッケージの開発ラインを立ち上げることになり、後工程エンジニアの求人を出す。応募は来るが、ワイヤボンディングやモールドの経験者が中心で、再配線やマイクロバンプ、ハイブリッドボンディングを触ったことのある人はほとんどいない。逆に前工程のめっきやCMPの経験者に声をかけると、「パッケージは未経験です」と本人のほうが尻込みする。

後工程の採用が難しいのは、職種名が同じでも中身が世代によって大きく違うためである。従来型の組立・検査と、チップレットや2.5D/3D実装に代表される先端パッケージでは、求められる技術の系統がまったく違う。先端パッケージの一部は、むしろ前工程に近い技術で作られている。

この記事では、後工程・先端パッケージのエンジニアを採用する企業側に向けて、職種の分け方、前工程人材との違い、母集団がどこにいるか、外国人エンジニアを採る場合の在留資格と、選考で見送られやすいパターンを整理する。

この記事の要点

• 後工程は「従来型の組立・検査」と「先端パッケージ（チップレット・2.5D/3D・再配線・バンプ）」で求められる技術が大きく違う。求人票はまずどちらかを決める。

• 先端パッケージのうちウェーハレベルの工程（再配線・バンプ・ハイブリッドボンディング）は、露光・めっき・CMPなど前工程に近い技術で作られる。前工程の量産経験者は有力な母集団になる。

• 母集団はOSAT・基板メーカー・材料メーカー・装置メーカー・実装（EMS）の5つに分かれる。どこの出身かで得意な工程が違う。

• 外国人エンジニアは技人国での採用が基本だが、組立ラインのオペレーター業務は技人国の対象外である。職務を技術業務として切り出す必要がある。

• 選考で見られるのは、量産経験、JDの業務との一致、開始時期の3点である。前工程と同じ見送りパターンが後工程でも起きる。

後工程は、先端パッケージの登場で「前工程に近い仕事」を含むようになった

後工程エンジニアの採用では、まず募集しているのが従来型の組立・検査なのか、先端パッケージなのかを分けなければならない。両者は同じ「後工程」と呼ばれても、使う装置も、求められる経歴も違うためである。

従来型の後工程は、ダイシングで切り出したチップを基板やリードフレームに載せ、ワイヤボンディングで接続し、樹脂で封止し、電気的に検査する流れである。機械・材料・実装の知識が中心になる。

一方、先端パッケージでは、複数のチップを1つのパッケージの中で高密度に接続する。シリコンインターポーザ上にチップを並べる2.5D、チップを縦に積み上げて貫通電極（TSV）で接続する3D、チップ同士を異なる工程・世代で作り分けて組み合わせるチップレットなどが代表例である。ここでは配線の微細化が進み、再配線層（RDL）の形成、マイクロバンプ、銅同士を直接接合するハイブリッドボンディングといった、前工程に近い技術が使われる。

経済産業省は、半導体・デジタル産業戦略の中で、先端パッケージを含む後工程の技術開発を重要な取り組みの一つに位置づけている。性能向上の手段が微細化だけでなく実装・集積に広がっていることが、国の戦略にも反映されている。

職種ごとの採用難易度の全体像は半導体エンジニアの職種一覧と採用難易度で扱っている。本記事は、そのうち後工程を外国人採用の実務の側から掘り下げる。

後工程の職種は6つに分けて考える

後工程エンジニアは、担当する工程と役割で6つに分けて考えると、求人票の要件がぶれにくい。同じ「パッケージエンジニア」でも、設計と工程開発では求める経歴が重ならない。

先端パッケージで特に人が足りないのは「ウェーハレベル工程開発」と「パッケージ設計」である。どちらも従来型の後工程の経歴だけでは埋まりにくい。

装置・保全の職種は、前工程の装置エンジニアと考え方が共通している。詳しくは半導体装置エンジニアの採用はどう進めるかを参照いただきたい。

前工程人材と後工程人材は、どこが違いどこが重なるか

前工程と後工程の人材は、扱う寸法と不良の出方が違うが、先端パッケージのウェーハレベル工程では技術がかなり重なる。前工程の経験者を後工程へ迎える場合は、この重なりの範囲を見極めることが採用の成否を分ける。

たとえば、再配線層の形成は露光とめっきの組み合わせであり、ハイブリッドボンディングでは接合面の平坦化にCMPが重要になる。前工程でめっきやCMPの量産経験を積んだ人は、これらの工程の条件出しにそのまま経験を持ち込める。

一方で、反りや熱・応力による剥離のように、パッケージ全体の構造から来る不良は前工程にはない。前工程出身者を採る場合は、材料・信頼性の担当者と組ませる体制を先に考えておくと立ち上がりが早い。前工程のプロセス職の採用で何が見られるかは半導体プロセスエンジニアの採用で何が見られるかで整理している。

母集団は5つの業界に分かれている

後工程の経験者は、OSAT（組立・テストの受託会社）だけにいるわけではない。基板・材料・装置・実装の各業界にも、後工程の特定の工程に深い経験を持つ人がいる。

海外に目を向けると、台湾・マレーシア・シンガポール・フィリピン・韓国などには後工程の産業集積があり、量産経験者の層が厚い。インドでも後工程の案件が先行して動き始めている。インドの人材がどの工程に厚いかはインド半導体ミッション（ISM）と人材をどう見るかで扱っている。

先端パッケージの経験者は国内外ともに少ない。「経験必須」とすると母集団が極端に細るため、どの工程にどの隣接経験を持つ人を当てるかを決めておくのが現実的である。

外国人エンジニアの在留資格──組立オペレーターは技人国の対象外

外国人エンジニアを後工程で採用する場合、在留資格は「技術・人文知識・国際業務」（技人国）が基本になる。ただし、技人国の対象は設計・工程開発・装置・解析などの技術業務であり、製造ラインのオペレーター等の単純作業は対象外である。

後工程は組立ラインと技術部門が同じ建屋にあることが多く、職務の書き方があいまいだと、ライン作業が中心の職務と見られかねない。求人票と雇用契約では、工程条件の開発、不良解析、装置立ち上げといった技術業務を主たる職務として明記しておく。

2026年4月15日施行の取扱い変更で、所属機関がカテゴリー3・4で、主に言語能力を用いる対人業務等に従事する場合には、CEFR B2相当の言語能力を証する資料が必要になった。技人国の全員にN2が必須になったわけではなく、工程開発のような技術業務が中心であれば、この要件の対象になるかどうかは業務の中身で判断する。詳しくは技人国の2026年改正を参照いただきたい。

選考での見送りは、量産経験・業務の一致・開始時期に集中する

後工程の選考でも、見送りの理由は前工程とほぼ同じで、中心は量産経験、業務の一致、開始時期の3つである。弊社が前工程を含む半導体の選考をご支援する中で見てきた見送り理由を、後工程に当てはめると次のようになる。

とくに注意したいのは業務のずれである。後工程は職種の境界があいまいで、「パッケージエンジニア」の一語に設計・工程開発・材料評価が混ざりやすい。求人票の業務内容を1行ずつ分け、候補者の経歴と1対1で照合し、業務の過半が経歴に直接当たるかで判断すると、この種の見送りは減らせる。

一方で、通過例もある。材料系で量産未経験の候補者が、SEM/EDXでの欠陥解析・測定・データ解析という求人の中核業務と経歴が一致していたため、職場見学まで進んだ例である。量産経験が「尚可」の求人であれば、業務の一致が強い人は量産経験がなくても評価される。後工程でも、接合部の断面解析や信頼性試験の結果解析のように、業務の中身が経歴と直接重なる職務では同じことが起こり得る。

英語で受け入れやすい職務と、日本語が要る職務

後工程の職務のうち、英語で受け入れやすいのはパッケージ設計・シミュレーションと、テストプログラムの開発である。成果物がデータや図面で評価でき、やり取りの相手が限られるためである。

反対に、組立ラインの工程開発や装置保全は、現場の作業者・保全担当・品質部門との即時の連携が多く、日本語が必要になりやすい。弊社の支援の中でも、途中で日本語必須に変わった求人や、解析・CMP系で日本語必須とされる部署があった。後工程の工程開発も同じ傾向があると考えて、部署単位で判断しておくのが安全である。

英語で回る部署をどう作るかは英語で回るエンジニアチームの作り方で扱っている。

求人票に書くべき5つのこと

後工程の求人票は、次の5点を書いておくと、応募段階での不一致が大きく減る。

第一に、従来型か先端パッケージか。第二に、担当する工程（再配線、バンプ、ボンディング、封止、テストなど）。第三に、量産経験が必須か尚可か。第四に、着任希望時期と、日本在住で就労可能な人を優先するかどうか。第五に、業務で使う言語と、日本語が必要な場面である。

とくに第三と第四は、書いていないと後から見送り理由になる。量産経験を必須にする場合は「量産ラインでの実務経験」と書き、研究・大学のクリーンルームだけの経験が対象外であることを明記する。立ち上げ日程が決まっている場合は、開始可能日の目安を書いておく。求人票の書き方全般は半導体エンジニアの求人票（JD）の書き方で整理している。

派遣で受け入れる場合の注意点

後工程の立ち上げ期は、正社員採用だけでなく派遣を組み合わせる企業も多い。製造業務への労働者派遣は2004年から可能になっており、技人国の外国人エンジニアも派遣の形で受け入れられる。

派遣で受け入れる場合、同一の組織単位で受け入れられる期間は3年が上限である。また、紹介予定派遣を除き、派遣先は事前面接など派遣労働者を特定する行為をしないよう努めることが労働者派遣法で定められており、職場見学は可能である。弊社の実績では、3〜6か月ごとの更新で稼働を継続している例が多く、提案前に第三者機関によるバックグラウンドチェックを実施する運用もある。弊社の派遣はすべて客先拠点に常駐するオンサイトの形である。

職種全体の採用の進め方は外国人半導体エンジニアの採用ガイドにまとめている。

よくある質問

Q. 前工程の経験者を後工程の先端パッケージに採用しても大丈夫ですか

ウェーハレベルの工程であれば、有力な選択肢です。再配線層の形成は露光とめっき、ハイブリッドボンディングの前処理はCMPと、前工程の技術がそのまま使われます。ただし、反りや熱・応力による剥離のようなパッケージ特有の不良は前工程にはないため、材料・信頼性の担当者と組ませる体制を用意してください。量産ラインでの条件出しの経験があるかどうかも確認が必要です。

Q. 先端パッケージの経験者はどこにいますか

国内外ともに少なく、「先端パッケージ経験必須」とすると母集団が極端に細ります。OSAT、パッケージ基板メーカー、材料メーカー、装置メーカー、電子部品実装の各業界に、特定の工程に深い経験を持つ人がいます。どの工程にどの隣接経験を当てるかを先に決めると、探す範囲がはっきりします。

Q. 外国人エンジニアを後工程の組立ラインで採用できますか

ライン作業が中心の職務は、技術・人文知識・国際業務の対象外です。技人国で採用できるのは、工程条件の開発、不良解析、装置の立ち上げ、パッケージ設計といった技術業務です。後工程は技術部門と組立ラインが近いため、求人票と雇用契約で技術業務を主たる職務として明記してください。

Q. 海外在住の後工程経験者を採る場合、どのくらい時間がかかりますか

在留資格認定証明書の交付申請の標準処理期間は1〜3か月で、ここに査証申請や渡航準備が加わります。弊社の実績では、海外からの呼び寄せはビザ待ちを含めて約6か月が目安です。ライン立ち上げの日程が決まっている求人では、開始時期を理由に見送られる例があるため、急ぐ場合は日本在住で就労可能な方を優先してください。

Q. 大学で実装や材料を研究していた人は、後工程で活躍できますか

職務によります。量産ラインの工程開発では、量産経験がないことを理由に見送られることが多くあります。一方で、断面解析や信頼性試験の結果解析のように、業務の中身が研究経歴と直接重なる職務では、量産経験が「尚可」であれば評価されることがあります。求人の業務内容と経歴を1行ずつ照合して判断してください。

Q. 後工程の外国人エンジニアに日本語はどこまで必要ですか

職務によって大きく違います。パッケージ設計やテストプログラム開発は英語で受け入れやすい職務です。組立工程の開発や装置保全は現場との即時の連携が多く、日本語が必要になりやすい職務です。部署単位で業務の言語を決め、面談で実際の英語・日本語の力を確認してください。

Q. 派遣で後工程エンジニアを受け入れることはできますか

できます。製造業務への労働者派遣は2004年から可能で、技人国の外国人エンジニアも派遣で受け入れられます。同一の組織単位で3年という期間制限があり、紹介予定派遣を除き、派遣先は事前面接など派遣労働者を特定する行為をしないよう努めることとされていますが、職場見学は可能です。弊社の派遣はすべて客先拠点に常駐する形でご提供しております。

まとめ

• 後工程の採用は、従来型の組立・検査か、先端パッケージかを最初に分ける。求める経歴がまったく違う。

• 先端パッケージのウェーハレベル工程（再配線・バンプ・ハイブリッドボンディング）は前工程に近く、めっき・CMP・露光の量産経験者が有力な母集団になる。

• 経験者はOSAT・基板・材料・装置・実装の5つの業界に分かれている。どの工程にどの隣接経験を当てるかを決めて探す。

• 外国人は技人国での採用が基本だが、組立ラインのオペレーター業務は対象外である。技術業務を主たる職務として明記する。

• 見送りは量産経験・業務のずれ・開始時期に集中する。JDの業務を1行ずつ経歴と照合し、急ぐ求人は日本在住で就労可能な人を優先する。

• パッケージ設計・テストは英語で受け入れやすく、組立工程の開発・装置保全は日本語が要りやすい。部署単位で決めておく。

淡路グローバルゲートウェイ（AGG）では、後工程・先端パッケージを含む半導体エンジニアのご紹介と派遣をお引き受けしております。求人の業務内容と候補者の経歴の照合、在留資格と着任時期の確認まで一貫してご支援しておりますので、無料相談フォームからお気軽にお問い合わせください。

監修者

Naoya Mitani /淡路グローバルゲートウェイ（AGG）　事業統括責任者

インドITエンジニアの可能性に着目し、AGGのIT人財部を設立しました。事業統括責任者として、エンジニア派遣事業の戦略立案と実行を担っています。